Semi ： 2025 -ben 18 ostyafabot építenek a világon, a kínai szárazföldi 3 -as elszámolással
Jan 08,2025
A Semi legutóbbi negyedéves globális ostyafab -előrejelzési jelentése szerint várhatóan a félvezető ipar 2025 -ig 18 új ostyafab építési projektet indít. Az új projekt 3 200 mm és 15 300 mm -es ostyahelyeket tartalmaz, amelyek többsége várhatóan megkezdi a műveleteket a között.2026 és 2027.
A félig kijelenti, hogy 2025 -re az Amerika és Japán vezető régiók lesznek, és mindegyiknek négy projektet építenek.A kínai szárazföld, Európa és a Közel -Kelet a harmadik helyen állt, 3 projektet tervezve meg kell építeni.Tajvan, Kína két projektet tervez, míg Dél -Korea és Délkelet -Ázsia egy projektet tervez.
Megkezdődik az új, félvezető ostya Fab felépítése
A félvezetőipar elérte a kritikus pillanatot, amikor a beruházások az élvonalbeli és mainstream technológiák fejlesztését mozgatják az állandóan változó globális igények kielégítése érdekében "-mondta Ajit Manocha, a Semi elnöke és vezérigazgatója."A generatív mesterséges intelligencia (AI) és a nagyteljesítményű számítástechnika (HPC) az élvonalbeli logika és a tárolás fejlődését eredményezi, míg a mainstream csomópontok továbbra is támogatják az autóipari, IoT és Power Electronics ágazatok kritikus alkalmazásait.18 új félvezető ostyafab építése 2025 -ben kezdődik, jelezve az iparág elkötelezettségét az innováció és a jelentős gazdasági növekedés támogatása mellett
A 2024-es negyedik negyedévre vonatkozó "Világ ostya gyár előrejelzése" jelentése lefedi a 2023 és 2025 közötti időszakot, és azt mutatja, hogy a globális félvezető iparág 97 új, nagy kapacitású ostya gyárak üzemeltetését tervezi.Ez magában foglalja a 2024 -es 48 projektet és a 2025 -ben elindított 32 projektet, az ostya mérete 300 milliméter és 50 milliméter között mozog.
A fejlett csomópontok vezetik a félvezető iparág bővítését
Várható, hogy a félvezető termelési kapacitása tovább gyorsul, a várható éves növekedési ráta 6,6%.2025 -re a havonta (WPM) az ostyák száma eléri a 33,6 millió darabot (200 mm -es ekvivalensen számítva).Ezt a bővítést elsősorban az élvonalbeli logikai technológiák hajtják végre a HPC alkalmazásokban és a generatív AI egyre növekvő népszerűségét az Edge eszközökben.
A félvezető ipar fokozza az erőfeszítéseket a fejlett számítástechnikai képességek kiépítésére, hogy megfeleljen a nagy nyelvi modellek növekvő számítási igényeinek (LLM).A chipgyártók aktívan bővítik a fejlett csomópont-termelési kapacitást (7 nm és annál alacsonyabb), és várhatóan 2025-re a fejlett csomópont-termelési kapacitás növekedni fog az iparág vezető éves növekedési ütemében, 16%-kal, havonta több mint 300000 darabot növekszik., elérte a havi 2,2 millió darabot.
A kínai szárazföld chip-önellátási stratégiája, valamint az autóipari és a tárgyak internetének várható igénye, a mainstream csomópont (8nm ~ 45 nm) várhatóan 6%-kal növeli kapacitását, megszakítva a havi 15 millió darab mérföldkövet.2025 -ben.
Az érett technológiai csomópontok (50 nm és annál magasabb) bővülése konzervatívabb, tükrözi a lassú piaci visszanyerést és az alacsony felhasználási arányokat.Várható, hogy ez a szegmens 5% -kal növekszik, és 2025 -ig eléri a havi 14 millió darabot.
A szerződéses gyárak részleges termelési kapacitása továbbra is erősen növekszik
Az OEM beszállítója várhatóan továbbra is vezető szerepet tölt be a félvezető berendezések beszerzésében.Várható, hogy az OEM osztály termelési kapacitása 10,9% -kal növekszik az előző év azonos időszakához képest, a havi 2024-es havi 11,3 millió darabról 2025-ben havi 12,6 millió darabra.
A teljes tárolási osztály kapacitásbővítése lelassult, 2024 -ben 3,5% és 2,9% -os növekedést jelentett.A generációs AI iránti erőteljes kereslet azonban jelentős változásokat vezet a tárolópiacon.A nagy sávszélességű memória (HBM) jelentős növekedést tapasztal, ami eltérő termelési kapacitás növekedési tendenciáihoz vezet a DRAM és a NAND flash memória szektorában.
Várható, hogy a DRAM osztály fokozódik az erős növekedésnek, 2025-re körülbelül 7% -kal növekszik, havonta 4,5 millió darabot ér el.Éppen ellenkezőleg, a 3D NAND telepítési kapacitása várhatóan 5%-kal növekszik, elérve havonta 3,7 millió darabot ugyanebben az időszakban.
A Semi "Világ Világgyár-előrejelzési jelentésének" legfrissebb frissített változatát 2024 decemberében adták ki, amelyben több mint 1500 létesítményt és gyártósor tőzsdén szerepelt világszerte, beleértve a 180 magas hozamú létesítményt és a gyártóvezetékeket, amelyek várhatóan 2025-ben kezdődnek.
A félig kijelenti, hogy 2025 -re az Amerika és Japán vezető régiók lesznek, és mindegyiknek négy projektet építenek.A kínai szárazföld, Európa és a Közel -Kelet a harmadik helyen állt, 3 projektet tervezve meg kell építeni.Tajvan, Kína két projektet tervez, míg Dél -Korea és Délkelet -Ázsia egy projektet tervez.
Megkezdődik az új, félvezető ostya Fab felépítése
A félvezetőipar elérte a kritikus pillanatot, amikor a beruházások az élvonalbeli és mainstream technológiák fejlesztését mozgatják az állandóan változó globális igények kielégítése érdekében "-mondta Ajit Manocha, a Semi elnöke és vezérigazgatója."A generatív mesterséges intelligencia (AI) és a nagyteljesítményű számítástechnika (HPC) az élvonalbeli logika és a tárolás fejlődését eredményezi, míg a mainstream csomópontok továbbra is támogatják az autóipari, IoT és Power Electronics ágazatok kritikus alkalmazásait.18 új félvezető ostyafab építése 2025 -ben kezdődik, jelezve az iparág elkötelezettségét az innováció és a jelentős gazdasági növekedés támogatása mellett
A 2024-es negyedik negyedévre vonatkozó "Világ ostya gyár előrejelzése" jelentése lefedi a 2023 és 2025 közötti időszakot, és azt mutatja, hogy a globális félvezető iparág 97 új, nagy kapacitású ostya gyárak üzemeltetését tervezi.Ez magában foglalja a 2024 -es 48 projektet és a 2025 -ben elindított 32 projektet, az ostya mérete 300 milliméter és 50 milliméter között mozog.
A fejlett csomópontok vezetik a félvezető iparág bővítését
Várható, hogy a félvezető termelési kapacitása tovább gyorsul, a várható éves növekedési ráta 6,6%.2025 -re a havonta (WPM) az ostyák száma eléri a 33,6 millió darabot (200 mm -es ekvivalensen számítva).Ezt a bővítést elsősorban az élvonalbeli logikai technológiák hajtják végre a HPC alkalmazásokban és a generatív AI egyre növekvő népszerűségét az Edge eszközökben.
A félvezető ipar fokozza az erőfeszítéseket a fejlett számítástechnikai képességek kiépítésére, hogy megfeleljen a nagy nyelvi modellek növekvő számítási igényeinek (LLM).A chipgyártók aktívan bővítik a fejlett csomópont-termelési kapacitást (7 nm és annál alacsonyabb), és várhatóan 2025-re a fejlett csomópont-termelési kapacitás növekedni fog az iparág vezető éves növekedési ütemében, 16%-kal, havonta több mint 300000 darabot növekszik., elérte a havi 2,2 millió darabot.
A kínai szárazföld chip-önellátási stratégiája, valamint az autóipari és a tárgyak internetének várható igénye, a mainstream csomópont (8nm ~ 45 nm) várhatóan 6%-kal növeli kapacitását, megszakítva a havi 15 millió darab mérföldkövet.2025 -ben.
Az érett technológiai csomópontok (50 nm és annál magasabb) bővülése konzervatívabb, tükrözi a lassú piaci visszanyerést és az alacsony felhasználási arányokat.Várható, hogy ez a szegmens 5% -kal növekszik, és 2025 -ig eléri a havi 14 millió darabot.
A szerződéses gyárak részleges termelési kapacitása továbbra is erősen növekszik
Az OEM beszállítója várhatóan továbbra is vezető szerepet tölt be a félvezető berendezések beszerzésében.Várható, hogy az OEM osztály termelési kapacitása 10,9% -kal növekszik az előző év azonos időszakához képest, a havi 2024-es havi 11,3 millió darabról 2025-ben havi 12,6 millió darabra.
A teljes tárolási osztály kapacitásbővítése lelassult, 2024 -ben 3,5% és 2,9% -os növekedést jelentett.A generációs AI iránti erőteljes kereslet azonban jelentős változásokat vezet a tárolópiacon.A nagy sávszélességű memória (HBM) jelentős növekedést tapasztal, ami eltérő termelési kapacitás növekedési tendenciáihoz vezet a DRAM és a NAND flash memória szektorában.
Várható, hogy a DRAM osztály fokozódik az erős növekedésnek, 2025-re körülbelül 7% -kal növekszik, havonta 4,5 millió darabot ér el.Éppen ellenkezőleg, a 3D NAND telepítési kapacitása várhatóan 5%-kal növekszik, elérve havonta 3,7 millió darabot ugyanebben az időszakban.
A Semi "Világ Világgyár-előrejelzési jelentésének" legfrissebb frissített változatát 2024 decemberében adták ki, amelyben több mint 1500 létesítményt és gyártósor tőzsdén szerepelt világszerte, beleértve a 180 magas hozamú létesítményt és a gyártóvezetékeket, amelyek várhatóan 2025-ben kezdődnek.