Semi: Várható, 2024 negyedik negyedév globális félvezető tőkeköltségei 31% -kal növekednek az előző év azonos időszakához képest

Nov 25,2024

A Nemzetközi Félvezető Ipari Szövetség (SEMI) a nemrégiben bejelentette a Semiconductor Manufacturing Monituring (SMM) jelentésében a 2024 harmadik negyedévében, miszerint a globális félvezető gyártóipar erőteljes lendületet mutatott, az összes kulcsfontosságú iparági mutató pedig a havi növekedést mutatja először, először a havi növekedést mutatja be.két év.A növekedést a szezonális tényezők és az AI adatközponti beruházások iránti erőteljes kereslet hajtja, azonban a fogyasztó, az autóipari és az ipari ágazatok helyreállítási sebessége lassabb.A növekedési tendencia várhatóan 2024 negyedik negyedévéig folytatódik.

Semi rámutatott, hogy a 2024 első felének csökkenése után az elektronikus termékek értékesítése 2024 harmadik negyedévében visszapattant, 8% -os havi növekedéssel, és várhatóan 20% -kal növekszik 2024 negyedik negyedévében.Az IC értékesítései 2024 harmadik negyedévében a hónapban 12% -kal növekedtek, és várhatóan további 10% -kal növekednek a 2024 negyedik negyedévében. Összességében várhatóan az IC -eladások 20% -kal több mint 20% -kal növekednek 2024 -ben.Elsősorban a tárolótermékek hajtják végre az átfogó áremelkedés és az adatközponti memória chipek iránti erőteljes kereslet miatt.

Az elektronikus termékek értékesítéséhez hasonlóan a félvezető tőkeköltségek (CAPEX) 2024 első felében csökkentek, de a tendencia 2024 harmadik negyedévétől kezdve pozitívnak bizonyult. A 2024 harmadik negyedévében a tároláshoz kapcsolódó tőkeköltségek 34% -kal növekedtek a tároláshoz kapcsolódó tőkeköltségek, amelyek 34% -kal növekedtek.a hónapban és a 67% -on az előző év azonos időszakához képest, tükrözve a memória IC-piacának javulását az előző év azonos időszakához képest.Várható, hogy 2024 negyedik negyedévében a teljes félvezető tőkeköltség 27% -kal növekszik, szemben a 2024 harmadik negyedévével, ami 31% -os növekedést jelent.Közülük a memóriával kapcsolatos tőkeköltségek 39% -kal növekednek az előző év azonos időszakához képest, ami ezt a növekedést eredményezi.

A félvezető berendezések osztálya továbbra is erős volt, és a korábban vártnál jobban teljesített, a Kínából származó jelentős beruházásoknak, valamint a nagy sávszélesség -memória (HBM) és az Advanced Packaging fokozott kiadásának köszönhetően.2024 harmadik negyedévében a Wafer Fab Equipment (WFE) költségei 15% -kal és 11% -kal növekedtek a hónapban.A kínai beruházások továbbra is fontos szerepet játszanak a WFE piacán.Ezenkívül 2024 harmadik negyedévében a tesztelési, összeszerelési és csomagolási osztályok 40% -kal, illetve 31% -kal növekedtek, és várhatóan ez a növekedés folytatódik az év hátralévő részében.

2024 harmadik negyedévében a Wafer Fab termelési kapacitása elérte a 41,4 millió ostyát negyedévenként (300 mm -es ostya -ekvivalensen számolva), és várhatóan 1,6% -kal növekszik a 2024 negyedik negyedévében.Folytassa az erős növekedést: a 2024 harmadik negyedévében 2,0% -os növekedést és a 2024 negyedik negyedévben a várható 2,2% -os növekedést, köszönhetően a termelési kapacitás bővítésének az előrehaladott és érett csomópontokban.A tárolási kapacitás 2024 harmadik negyedévében 0,6% -kal nőtt, és várhatóan ugyanazt a növekedési rátát fogja fenntartani 2024 negyedik negyedévében. Ezt a növekedést a HBM iránti erős kereslet hajtja, de részben ellensúlyozza a folyamat csomópont -konverziókkal.

笔记